UPA Technology 测厚仪

UPA Technology 总部位于美国俄亥俄州 West Chester，产品按测量原理分为 X 射线荧光（XRF）、相敏涡流、β 反向散射、微电阻与红外油膜五条技术路线，选型时先定原理，再按零件形态、镀层组合与使用位置确定机型与探头。

按测量原理区分

• XRF（Micro Pioneer 系列）：非破坏、非接触，测金属镀层厚度与材料成分，适合金、银、镍、锡、锌及多层镀层

• 相敏涡流（Dermitron EM）：测钢上锌、镉、镍、铜、锡单镀层与铝阳极氧化，精度可与其他方法对照

• β 反向散射（Microderm CMS）：测有机膜与密度差明显的镀层，覆盖油膜、干膜润滑剂、底漆、粘合剂、阳极氧化与 DLC

• 微电阻（CopperDerm mm615、CopperCheck mm125）：只测铜，用于 PCB 表面铜与铜箔

• 红外油膜（NG2、NG3）：只测油，量程 0.05–6 g/m²

按零件形态与尺寸区分

大型或重型零件选 XRF 2020N：载物台承重 25 lb，Z 轴行程 9 英寸，腔体开槽后棒材、板材可穿腔测量。通用电镀件选 XRF 2020H：承重 10 lb，样品台预留夹具面积做多样品自动测量。小零件选 XRF 2020L：元件、连接器、插针、BGA 与引线框架，高度低于 1.5 英寸。电路板与面板选 XRF 2020PCB：开槽腔体加超大载物台。微小电子件在 β 反向散射路线上配 PS-10A 探头台，弹簧加压销固定连接器、触点与端子；平整带材上的湿膜与油膜用 BTF 薄膜探头；棒材与异形件用 HH-3 探头加 WF 或 SPG-1 导向器。

XRF 2020PCB

• 类别：X 射线荧光镀层测厚系统（电路板机型）

• 型号：XRF 2020PCB

• 规格参数：开槽样品腔，超大载物台；迷你聚焦 X 射线管寿命 10–15 年；单准直器加多倍率摄像头

• 技术特点：样品可从开槽处推入，整板、柔性电路、BGA、引线框架与面板均可在腔内定位；电动可编程 XYZ 轴、自动对焦与点测为标配

• 产品优势：同一腔体覆盖整板与单点元件两种测量对象，探测器可按需升级为 PIN 二极管或 SDD 以测薄镀层与多层结构

• 使用说明：板材沿开槽送入腔体，相机定位测量点后自动执行多点测量，配 XRF 箔式标准片校准

• 应用领域：PCB 制造、柔性电路、BGA 与引线框架的镀层与铜厚确认

按使用位置区分

电镀线旁直接测量选 Dermitron EM：机身密封，适应镀液蒸腾环境，用认证电镀标准片校准一次后可连续测量不同零件。生产线巡检与实验室通用选 Microderm CMS：手持主机重 1.5 lb，USB 导出数据，测量时间 1–100 秒可调。卷材与冲压线的油膜点测选 NG2：单手操作，1 秒出值，存储 500 组；深冲成型件与缝隙内选 NG3 加 UV-Mini，校准经无线下发到 Android 平板。

各行业的常见配置

品牌背景

Micro Pioneer XRF 在美国、墨西哥、加拿大与南美洲的经销由 UPA 承担，Infralytic 油膜仪的经销与支持同样落在 UPA，Elcometer 手持测厚仪属分销线；自有校准实验室按 ISO/IEC 17025（A2LA 认可编号 1588.01）运行，标准片订单通常 2–3 天交付。

上海智鸢机电设备有限公司作为「UPA Technology」的 Distributor & Purchasing Service，所供「UPA Technology」产品均来自「UPA Technology」原厂原装进口、经正式报关入境。

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