CDE 晶圆量测工具：ResMap

Creative Design Engineering, Inc.（CDE）是一家总部位于美国加州 Cupertino 的公司，成立于 1993 年，由 David Cheng 博士创立。David Cheng 博士曾在 Bell Labs、Xerox PARC 与 Applied Materials 任职，在半导体设备领域积累了长期技术经验。CDE 的产品定位于高性能、低成本的晶圆量测工具，服务半导体及相关行业。CDE 的网站显示，其产品已在全球范围内安装数百台，并由区域销售与支持伙伴提供维护服务。区域支持伙伴覆盖美国东北与西部、美国西北部、美国德州、中国、德国、欧洲其余地区、韩国与新加坡。

• 法定全称：Creative Design Engineering, Inc.

• 简称：CDE

• 总部：Cupertino, California, USA

• 成立年份：1993

• 创始人：David Cheng 博士

• 主要产品：ResMap 晶圆电阻率 / 薄膜量测系统

• 关键历史节点：1993 年推出 300 mm 能力设备，2012 年推出 450 mm 能力设备

产品目录

CDE 的产品目录以 ResMap 系列晶圆量测系统为主。按上片方式与设备形态可分为 Manual Load、Auto Load Table Top、Auto Load Floor Standing 与 EFEM 四大类。

Manual Load

Manual Load 产品线由 ResMap 178 与 ResMap 273 组成。ResMap 178 为 Table Top、Manual 上片，适用 2” 到 8” 晶圆，机身尺寸 12” x 19” x 10”，量程 1 mΩ/□ 到 10 MΩ/□，精度 0.5%，静态重复性 0.02%。ResMap 273 同为 Table Top、Manual 上片，但适用 2” 到 300 mm 晶圆，机身尺寸 15” x 18” x 10”，其余量测参数与 178 一致。两个型号均未配置 Mini Environment、Probe Changer 与 Aligner，主要面向研发与实验室。

Auto Load Table Top

Auto Load Table Top 产品线由 ResMap 168 与 168 Solar 组成。ResMap 168 为 Table Top、open cassette 自动上片，适用 4” 到 8” 晶圆，机身尺寸 12” x 28” x 10%。168 Solar 在 168 的基础上兼容 152 mm x 152 mm 太阳能晶砖。该系列在桌面型尺寸内提供自动送片能力，适合中小批量生产。

Auto Load Floor Standing

Auto Load Floor Standing 产品线包括 ResMap 463 FOUP、463 OC 与 468 SMIF。ResMap 463 FOUP 为 Floor Standing、FOUP LoadPort 上片，适用 300 mm、8” 与 300 mm open cassette（配适配器），机身尺寸 22” x 45” x 53”，配置 Mini Environment、1 / 2 / 4 探针切换与 Aligner。ResMap 463 OC 为 Table Top、open cassette 上片，适用 300 mm，同样支持 1 / 2 / 4 探针与 Aligner。ResMap 468 SMIF 为 floor standing、SMIF 上片，适用 8”，机身尺寸 22” x 45” x 53”，配备 Mini Environment 与多探针切换。三个型号的量程、精度与重复性均与桌面型保持一致。

EFEM

EFEM 产品线包括 ResMap 4E3 与 ResMap EFEM。ResMap 4E3 为 EFEM attached 型，支持 EFEM 自动上片与 Manual 上片，适用 300 mm，机身尺寸 17” x 17” x 20%。ResMap EFEM 为独立 EFEM 型，FOUP 上片，适用 300 mm，机身尺寸 40” x 63” x 56”。两者均配置 Mini Environment、多探针切换与 Aligner，面向 300 mm 高自动化产线。

参数一览

上述参数表显示，CDE 的量测引擎在不同设备形态上保持一致，差异集中在晶圆尺寸、上片方式与环境控制。用户可以根据产线标准与产能需求，在 Manual Load、Auto Load 与 EFEM 之间选择对应型号。

适用行业

半导体晶圆制造是 ResMap 的主要应用场景，覆盖 2” 到 300 mm 硅片电阻率均匀性监控。ResMap 178 与 273 常用于研发与小批量验证，463 FOUP 与 EFEM 型则面向 300 mm 量产线。

光伏 / 太阳能行业使用 ResMap 178 Solar 与 168 Solar 进行太阳能晶砖方块电阻量测，两者均兼容 152 mm x 152 mm 方片。化合物半导体行业使用 GaAs、GaN、SiC 材料，常用 ResMap 178 或 273 做研发和小批量表征。研发与实验室偏好 Manual Load 机型，便于小批量、多品种快速换片。面板 / 显示材料行业利用 Solar 版本的大尺寸方形样品兼容能力。高密度封装 / 扇出型封装 / 300 mm 产线则使用 463 FOUP、4E3 与 EFEM 进行 FOUP 与 EFEM 集成量测。

公司定位

CDE 的产品策略集中于晶圆电阻率量测这一单一领域，通过桌面型、落地型与 EFEM 型三种设备形态覆盖从研发到量产的完整需求。所有型号共享同一量测引擎与软件平台，降低了用户在不同阶段迁移设备时的数据对标成本。

产品布局思路

CDE 的产品布局以单一量测技术为核心，通过设备形态差异覆盖不同应用场景。桌面型产品（178、273、168）面向研发、中小批量和教学环境，落地型产品（463、468）面向高自动化产线，EFEM 型产品（4E3、EFEM）面向与产线设备前端模块深度集成的场景。三个层级之间共享同一量测引擎和软件平台，使得研发阶段的测量配方可以直接迁移到量产设备，减少了工艺验证的重复工作。

CDE 通过区域销售与支持伙伴网络维护全球客户，覆盖北美、欧洲和亚洲主要半导体制造区域。

上海智鸢机电设备有限公司作为 CDE 的 Distributor，所供 CDE 产品均来自 CDE 原厂原装进口、经正式报关入境。

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