RIGAKU测量仪TXRF 3760
TXRF分析可以衡量所有晶圆厂工艺中的污染，包括清洁，光刻，蚀刻，灰化，薄膜等。TXRF 3760可以使用单靶3束X射线系统和液氮测量从Na到U的元素探测器系统。
TXRF 3760包括Rigaku获得专利的XYθ样品台系统，真空晶圆自动传送系统以及新的用户友好型Windows软件。所有这些都有助于提高吞吐量，更高的精度和精确度以及易于日常操作。
可选的Sweeping TXRF软件可以绘制晶片表面上的污染物分布图，以识别“热点”，可以以更高的精度自动重新测量。可选的ZEE-TXRF功能克服了原始TXRF设计历来15 mm的边缘排除问题，从而实现了零边缘排除的测量。
易于操作和快速分析结果
接受200毫米或更小的晶圆
紧凑的设计，占地面积小
大功率旋转阳极源
多种分析元素(Na〜U)
元素敏感性(对于Na，Mg和Al)
应用于裸硅和非硅衬底
从缺陷检查工具导入测量坐标以进行后续分析
产品名称：TXRF 3760
技术：全反射X射线荧光(TXRF)
效益：从Na到U的快速元素分析，以测量所有制造工艺中的晶片污染
技术：带有无液氮检测器的三束TXRF系统
核心属性：最大200毫米晶圆，XYθ样品台系统，真空晶圆机械手传输系统，ECS / GEM通信软件
核心选择：扫描TXRF软件可以绘制晶片表面污染物分布图，以识别“热点”。ZEE-TXRF功能可实现零边缘排除的测量
电脑：内部PC，微软Windows ® OS
核心尺寸：1000(宽)x 1760(高)x 948(深)毫米
重量：100公斤(核心装置)
电源要求：3Ø，200伏交流50/60 Hz，100安
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